一年一度的中国国际光电博览会
将在深圳国际会展中心举行
作为全球最具规模及影响力的
光电产业综合性展会
本次光博会覆盖信息通信、激光
红外、精密光学、镜头及摄像模组
等光电产业链上下游
武汉光电国家研究中心
和光电工研院将应邀
作为光电子创新领域代表联合参展
都有哪些亮点
一起来看~
亮点一：“光芯屏智”产品集中亮相
展会期间，武汉光电国家研究中心将面向全球展示一批前瞻性、多学科交叉融合的创新研究成果，和光电子细分领域的重大技术突破。光电工研院也将集中展示一批在抗击疫情和破除“卡脖子”难题过程中发挥重要作用的高科技产品。
现场，武汉光电工研院超分辨集成技术事业部，将发布具有更高加工效率的超分辨双光束聚合纳米制造系统。作为具备当前顶级精度能力的微纳米三维制造激光设备，该系统可实现最小线宽9nm，最小线距52nm，目前已进入商业量产阶段。
除此以外，不少高精尖产品也将在光博会上惊艳亮相（附部分展品信息）。
40GHz薄膜铌酸锂电光调制芯片
武汉光电国家研究中心夏金松教授团队
该薄膜铌酸锂电光调制芯片具备尺寸小、驱动电压低、高带宽、低损耗等特点，3dB电光带宽≥40GHz，可实现对传统体材料铌酸锂调制器的平行替代，在光通讯、雷达等领域具有广泛应用空间。
分子靶向肿瘤荧光手术导航系统
武汉光电国家研究中心王平教授团队
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
