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LED灯高压线性恒流驱动方案SM2082EDS原厂技术支撑设计特点

标签:高压,高压线,压线,线性,驱动,方案,技术,支撑,设计 时间:2018年07月06日 阅读43
高压线性恒流芯片SM2082EDS 最大输出功率受限于芯片结温,最大极限值是指超

出该工作范围,芯片有可能损坏。在极限参数范围内工作,器件功能正常, 但

并不完全保证知足个别性能指标。
RθJA 在 TA=25°C 天然对流下根据 JEDEC JESD51 热测量标准在单层导热试

验板上测量。
温度升高最大功耗肯定会减小,这也是由 TJMAX,RθJA 和环境温度 TA 所决

定的。最大许可功耗为 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是极限范围给出的数值中比

较低的那个值。

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当 LED 灯具内部温度过高,会引起 LED 灯出现紧张的光衰四川成都人事考试网,降低 LED 使用寿

命。高压线性恒流芯片SM2082EDS 集成了温度补偿功能,当芯片内部达到 110oC

过温点时,芯片将会主动减小输出模块电源流,以降低灯具内部温度。



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高压线性恒流芯片SM2082EDS 交流模块电源源应用方案模块电源路图,LED 灯可采用串联、并

联或者串、并结合连接体例; C1 是模块电源解模块电源容,用于降低Vin 模块电源压纹波;Rext

模块电源阻用于设置 LED 灯工作模块电源流。




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高压线性恒流芯片SM2082EDS 是一款单通道 LED 线性恒流控制芯片,芯片使用

本司专利的恒流设定和控制技术,输出模块电源流由外接Rext 模块电源阻设置,最大模块电源流可

达 100mA,且输出模块电源流不随芯片 OUT 端口模块电源压而转变网站优化公司,具有较好的恒流性能。

体系结构简单,外围元件极少,方案成本低。
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高压线性恒流芯片SM2082EDS PCB  lAYOUT

(1)C 衬底与 PCB 必要采用锡膏工艺,保证 IC 衬底与 PCB 接触优秀,IC 衬

底禁止使用红胶工艺。
(2)体系现实输出功率与 PCB 板及灯壳自己散热情况有关,现实应勤奋率需匹

配散热条件。
(3)IC 衬底部分进行铺铜处理,进行散热,增长可靠性,铺铜如上图所示,建

议衬底焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。
(4)IC 衬底焊盘漏铜距离 OUT 端口需保证 0.8mm 以上的间距。








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